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鉆孔成型品質(zhì)分析機(jī)

鉆孔成型品質(zhì)分析機(jī)

 詳情說明
產(chǎn)品特點(diǎn)

高精度線型掃描,一次掃描完成多板比對。

可適用于軟板、硬板、HD、陶瓷板等各種板材。

雙光學(xué)量測系統(tǒng),高效率與高精度同時(shí)兼顧。

孔品質(zhì)檢驗(yàn)+成型檢驗(yàn)+尺寸量測,一次掃描自動(dòng)完成。

以AO技術(shù)檢驗(yàn)成型缺陷,取代人工檢查。

可多片同時(shí)自動(dòng)作業(yè),中途無需人工參與。

0.5pm光學(xué)尺定位,精準(zhǔn)度及穩(wěn)定性佳。

採用精密花崗石基座,結(jié)構(gòu)穩(wěn)定。

隱藏式壓板玻璃設(shè)計(jì),易于收放板。

自動(dòng)適取測量位置,避免人工取位誤差。

產(chǎn)品規(guī)格
檢查規(guī)格 適用電路板尺寸 650×720mm(max)
適用電路板厚度(t)  0.05~8mm
適用電路板孔徑(D)  0.075mm以上
縱深比 20:1
適用電路板孔數(shù) 無限制
檢測速度  1.2-4.8m/min四段調(diào)速
孔位量測精度  ±5μm
孔徑量測精度  ±15μm
 掃描影像量測精度  ±20μm
 CCD取像量測精度  ±5μm
 成型檢驗(yàn)精度 100um以上缺陷可以檢出
 孔位精度分析 CA、CP、CPK
 成型檢驗(yàn)  檢驗(yàn)多鑼、漏鑼、錯(cuò)鑼、邊緣毛刺
 2D量測精度 CD取像量測:±5μm;掃描影像量測:±20μm
 驗(yàn)孔功能 孔大、孔小、多孔、缺孔、孔偏、殘屑、長寬等
機(jī)座平臺(tái) 玻璃載臺(tái)高度 900±50mm
機(jī)座型式 定柱式花崗石機(jī)座
傳動(dòng)控制 高精度螺桿傳動(dòng)加0.5μm光學(xué)尺定位
設(shè)備尺寸 2100mm(長)×1850mm(寬)×180mm(高)
 設(shè)備重量 2000Kg
 動(dòng)力源需求  1φAC220V 50/60HZ;3KW
 氣壓源需求 5-7 Kg/cm2
溫濕度控制 21±2℃,50±10%RH
電腦 電腦  lntel i5CPU、512GB HDD、 8GB RAM
 螢?zāi)?/td>  23"LCD螢?zāi)弧?
 作業(yè)系統(tǒng)  Windows 7X64 Pro
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