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?在電子元器件應(yīng)用領(lǐng)域,大規(guī)模的電路集成封裝技術(shù)得到普遍的重視,特別是大規(guī)模的集成封裝與外部連線數(shù)量最多的多達(dá)數(shù)百根,而在以平方厘米為基座的芯片基底上,完成連線節(jié)點(diǎn)的分布,項(xiàng)目難度可
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