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1.采用德國品牌銅厚測量儀器和探頭，測量精度和穩(wěn)定性大大提高；

2.可完全覆蓋線路板上下面銅厚測量區(qū)域，保證檢測的均勻度；

3.六個探頭XY軸獨立運動，最大限度提高測量效率；

4.Gerber+CCD精準定位，精確定位有效測量區(qū)域；

5.整機模組化概念設(shè)計，維護簡單方便；

6.支持客戶端MES系統(tǒng)數(shù)據(jù)下發(fā)和上傳。

7.365天本地數(shù)據(jù)庫，MES系統(tǒng)可實時調(diào)用和查看測量數(shù)據(jù)。

8.可無縫對接上下工序設(shè)備。

與上一工序連線（VCP，電鍍、蝕刻）→ 設(shè)備將產(chǎn)品定位居中→ 皮帶將產(chǎn)品送到PCB板正面指定位置 → 測量探頭按照軟件定位的坐標到指定測試點測量 → 皮帶將產(chǎn)品送到PCB板反面指定位置 → 測量探頭按照軟件定位的坐標到指定測試點測量 → 送出已檢測完成的產(chǎn)品 → 通知下一工序已完成，等待放板信號。